科技
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今年的科技圈，芯片缺少的話題總是被提起。受它影響，汽車、顯卡、處理器、手機等產品均出于供應緊張的局面。
蘋果準備自己設計更多芯片組件。蘋果設立一個新的辦公室，它的目標是設計組件，取代博通、Skyworks組件。新辦公室據說還處在早期階段，但最終重點是無線電和射頻集成電路、無線SoC，還有連接藍牙、Wi-Fi的半導體。
雖然蘋果已經設計了A系列和M系列芯片，但在電子設備內還有幾十種其它芯片，比如電源管理、USB連接、無線充電等芯片。iPhone 13 Pro拆解文檔顯示，Skyworks和博通為iPhone提供很多組件，蘋果想自己設計，這樣就能為硬件提供定制解決方案。
最明顯的例子就是調制解調器，現在蘋果手機的調制解調器來自高通，之前蘋果曾一度轉用英特爾調制解調器，結果與高通打了一場官司。蘋果毫不諱言想開發(fā)自己的5G芯片，不想用高通的。2019年蘋果收購英特爾智能手機調制解調器業(yè)務，價格約為10億美元，蘋果想自己開發(fā)調制解調器，最快2023年就會放進iPhone。
蘋果設計更多自有芯片的目的可能不只是想進一步控制整合硬件，還有可能是想更好管控組件供應。芯片短缺給博通帶來壓力，進一步影響了蘋果。
