教育
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電子封裝技術(shù)是一門本科專業(yè)，屬于工學(xué)大類中的電子信息類專業(yè)，基本修業(yè)年限為四年。專業(yè)目的是培養(yǎng)具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專業(yè)知識(shí)，具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實(shí)、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。
那么這門專業(yè)需要學(xué)習(xí)哪些課程呢？首先是公共基礎(chǔ)課程，基本上所有的專業(yè)都會(huì)有，主要包括英語、數(shù)學(xué)、計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)等。其次是專業(yè)核心課程，包括《電子工藝材料》、《微連接技術(shù)與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》、《電子組裝技術(shù)》、《半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)》、《先進(jìn)基板技術(shù)》等，主要目的是讓學(xué)生掌握電子封裝技術(shù)的基本理論和基本知識(shí)。最后是必不可少的實(shí)踐課程，如在校內(nèi)進(jìn)行的機(jī)械工程訓(xùn)練、電子工程訓(xùn)練、電子制造工程訓(xùn)練、電子封裝綜合設(shè)計(jì)等實(shí)訓(xùn)，以及在相關(guān)企業(yè)進(jìn)行的生產(chǎn)實(shí)習(xí)。
電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。該專業(yè)的就業(yè)前景是非常不錯(cuò)的，學(xué)生畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。
全國范圍內(nèi)，開設(shè)了該專業(yè)的特色院校有西安電子科技大學(xué)、華中科技大學(xué)、北京理工大學(xué)等。
總結(jié)
1、電子封裝技術(shù)是一門本科專業(yè)，屬于工學(xué)大類中的電子信息類專業(yè)，基本修業(yè)年限為四年。
2、專業(yè)目的是培養(yǎng)具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實(shí)、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。
