華為9000s芯片是華為設計臺積電代工生產的。

麒麟9000s是華為公司于2020年10月22日20:00發布的基于5nm工藝制程的手機Soc，是由臺積電代工的，臺積電的5nm工藝要更加優秀，打造的芯片發熱量更小、功耗更低。它的A77大核主頻為2.86GHz，低于麒麟9000的3.13GHz，GPU也從麒麟9000的24核心減少到了18核心，NPU也從麒麟9000的1大核+1微核變成了只有1個大核。

由此可見麒麟9000s是麒麟9000的弱化版本，和麒麟9000e一樣通過屏蔽CPU/GPU/NPU核心的方式，來利用“體質”一般的麒麟9000芯片，這也是近期華為面對處理器供應不足而采用的主要方式。

華為芯片系列簡介：

1、麒麟芯片

麒麟芯片是華為旗下自家品牌的移動處理器。華為的高端智能手機和平板電腦產品系列中都廣泛使用麒麟芯片。其中，麒麟9000和麒麟990等型號在性能和功耗方面取得了令人矚目的成就，使華為在高端市場中具備了競爭優勢。

2、海思芯片

海思芯片是華為旗下的半導體設計子公司。該系列芯片主要用于網絡通信設備和智能家電等領域。海思的芯片在5G網絡設備、AI芯片領域等方面表現出色，為華為在通信領域的領導地位奠定了基礎。

3、升龍芯片

升龍芯片是華為用于人工智能領域的處理器系列。這些芯片采用AI深度學習技術，具有較強的計算能力和處理性能。華為以升龍芯片為核心，構建了自家的AI計算平臺，提供了各種應用場景下的AI解決方案。

4、升騰芯片

升騰芯片是華為開發的用于AI推理加速的芯片。它采用自家的架構設計，并結合升騰AI推理引擎，具有高性能、低功耗的特點。升騰芯片在AI領域的應用中，能夠提供高效而準確的推理加速，使得華為在智能計算領域具備了競爭力。

以上內容參考：百度百科-華為