華為新機是意味卡脖子問題有被突破。

從目前國內外各個機構對華為新手機的拆解來看，它的麒麟9000s芯片，包括其他10000多種部件，應該說基本實現了國產化。如果真的全部實現國產化，這意味著在5G智能手機領域，突破了“卡脖子”的問題。

但是距離先進制程仍有一定差距。因為先進制程的芯片有很多環節，比如設計軟件。華為很早就自主開發設計軟件，但是光有設計軟件還不行，還要解決覆膜、光刻機等問題。

這一次如果解決了這些問題，不管是用什么樣的途徑解決，都說明在這些方面有進步。更重要的是，這次華為在工藝控制，就是先進制程上取得了非常重要的進展。因為先進制程芯片的成品率，直接決定了它的商用價值，否則成本太高的話，沒有人能買得起。所以在工藝控制上一定取得了非常重要的進步，這些都是我們值得關注的方面。

華為麒麟芯片的特點：

1、工藝方面：麒麟990 5G采用7nm+EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC上，板級面積相比業界其他方案小36%。這是世界上第一款晶體管數量超過100億的移動終端芯片，達到103億個晶體管，與此前的麒麟980相比晶體管增加44億個。

2、CPU方面：麒麟990 5G采用2個大核（基于Cortex-A76開發）+2個中核（基于Cortex-A76開發）+4個小核（Cortex-A55），與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。

3、GPU方面：麒麟990 5G搭載16核Mali-G76 GPU，業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%。