驍龍8Gen3處理器在架構上更強大。

它配備了基于Cortex-X4架構的大核，頻率為3.7GHz，比目前Cortex-X3的3.2GHz高出15％，更不用說架構的性能加成了。預計這種超大核的性能可以提升20％左右。當然，除了這個大核，驍龍的8Gen3處理器也將使用四個性能核，而效率核將從目前的四個減少到三個，總數仍然是八個核。

不過由于Cortex-X4核心的加入和性能核心的提升，預計驍龍的8Gen3處理器相比驍龍的8Gen2處理器可以提升很多CPU性能。目前沒有更多關于GPU性能的消息，但考慮到過去高通GPU性能的提升，預計在25~30％左右，與蘋果A17處理器的GPU性能相當。

不過在工藝方面，驍龍8Gen3暫時還不清楚。由于蘋果財大氣粗，TSMC的3nm工藝基本被蘋果包攬。我想知道高通是否會效仿，采用3納米工藝。

驍龍8gen3發展歷史：

2007年11月，高通推出了Snapdragon處理器（2012年將其中文名稱定為“驍龍”）。2013年，高通為驍龍處理器引入全新命名方式和層級，包括驍龍800系列、600系列、400系列和200系列處理器。

2017年，高通宣布將“驍龍處理器”更名為“驍龍移動平臺”，使其更符合兼具“硬件、軟件和服務”等多種技術的集大成者的形象，涵蓋到高通的應用處理器、射頻前端、快速充電、Wi-Fi、音頻、指紋識別等各領域的先進技術。

2021年11月，高通宣布驍龍將成為獨立的產品品牌，并采用簡化、一致的全新命名體系，便于用戶選擇驍龍賦能的終端。驍龍移動平臺的命名體系將變為一位數字加上代際編號，與其它品類平臺的命名原則保持一致。