中國芯片與美國芯片從芯片設(shè)計(jì)、芯片設(shè)備、芯片制造、封測等方面相比差距較大。

1、芯片設(shè)計(jì)

在芯片設(shè)計(jì)方面，美國占據(jù)著74%的市場份額，而中國僅占3%，在EDA軟件等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，中國嚴(yán)重依賴從美國進(jìn)口的設(shè)計(jì)軟件。而且在邏輯芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，美國占據(jù)67%的市場份額，而中國只占5%，差距非常明顯。

2、芯片設(shè)備

在芯片設(shè)備方面，美國占據(jù)41%的市場份額，而中國僅占2%，這也是差距較大的一項(xiàng)。

3、芯片制造

在芯片制造方面，美國占據(jù)15%的市場份額，中國占據(jù)17%，在存儲芯片制造方面，美國只占5%，而中國占據(jù)14%。盡管在制造能力上，中國相對較強(qiáng)，但美國可以利用全球的制造能力，如臺積電、三星等，這些都為美國所用。

4、封測

在封測領(lǐng)域，中國占據(jù)46%的市場份額，遠(yuǎn)超美國的2%，但封測并不是核心環(huán)節(jié)，門檻也相對較低，所以在這方面的優(yōu)勢并不能對美國構(gòu)成實(shí)質(zhì)性的制約。

造成中美芯片差距的原因可能有：

1、核心技術(shù)被英美日韓牢牢掌控

制造芯片的過程是復(fù)雜的，從材料道技術(shù)，中國一直都比較被動的姿態(tài)。直到現(xiàn)在為止，中國依舊非常依賴進(jìn)口，芯片領(lǐng)域幾乎90%的產(chǎn)品都是進(jìn)口。芯片作為一個(gè)國家的“工業(yè)糧草”，不僅僅是應(yīng)用上能夠給國家發(fā)展帶來無限可能，更重要是它也是一個(gè)國家發(fā)展水平的象征，和平年代，信息技術(shù)強(qiáng)大就是國際地位的穩(wěn)固。

2、高端IC的設(shè)計(jì)能力薄弱

芯片的設(shè)計(jì)是一個(gè)極為復(fù)雜的過程，將大量的微型電子元器件集成在一小塊塑基上，錯(cuò)綜復(fù)雜的線路和觸點(diǎn)非常考驗(yàn)技術(shù)和設(shè)備。設(shè)計(jì)，IC制造等核心技術(shù)中國暫時(shí)沒有辦法接觸，中國能做的，目前也是做得最好的就是封裝測試，如果是中國自己生產(chǎn)的芯片，目前來說還比較粗糙，質(zhì)量不保證，劣勢明顯。