榮耀X50搭載第一代驍龍6移動(dòng)平臺(tái)，內(nèi)置5800mAh電池，支持35W有線充電；后置搭載一億像素大底主攝，支持3倍無(wú)損變焦。

榮耀X50手機(jī)已經(jīng)通過(guò)國(guó)家質(zhì)量認(rèn)證，該手機(jī)支持最高35W快充。榮耀X50手機(jī)搭載6.78英寸的1.5K高頻調(diào)光曲屏，分辨率為2652×1200p。榮耀X50手機(jī)還將配備前置8MP自拍相機(jī)，后置108MP+2MP相機(jī)，內(nèi)置5700mAh/5800mAh電池，厚度7.98mm，機(jī)身重量185g。

榮耀X50國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍6 Gen 1移動(dòng)處理平臺(tái)，該處理器采用三星4nm制程制造，CPU為4×2.2GHz Cortex-A78+4×1.8GHz Crotex-A55，同時(shí)手機(jī)輔以最大16+512GB存儲(chǔ)組合。影像方面，榮耀X50前置8MP攝像頭，后置108MP（三星S5KHM6，1/1.67"，支持3倍無(wú)損變焦）+2MP雙攝攝像頭，支持毫秒級(jí)抓拍、高動(dòng)態(tài)光影、3倍無(wú)損變焦。

榮耀其他手機(jī)推薦：

1、榮耀Magic5 Pro

榮耀Magic5 Pro是榮耀于2023年2月27日發(fā)布的手機(jī)產(chǎn)品，搭載高通驍龍8 Gen2八核處理器，預(yù)裝基于Android 13的MagicOS 7.1操作系統(tǒng)；后置5000萬(wàn)像素廣角+5000萬(wàn)潛望長(zhǎng)焦+5000萬(wàn)超廣角三主攝，前置1200萬(wàn)像素雙攝像頭；配備6.81英寸OLED四曲面屏；機(jī)身高度約為162.9毫米，寬度約為76.7毫米，厚度約為8.77毫米。

2、榮耀Magic5至臻版

榮耀Magic5至臻版是榮耀于2023年3月6日正式發(fā)布的手機(jī)產(chǎn)品，創(chuàng)新帶來(lái)行業(yè)界唯一通信自研射頻增強(qiáng)芯片，具備第二代屏幕聚光技術(shù)、超動(dòng)態(tài)臻彩顯示、高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)、榮耀MagicOS 7.1系統(tǒng)等諸多優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)影像、電池、通信、性能等多維度的全面技術(shù)爆發(fā)。

以上內(nèi)容參考：百度百科-榮耀X50