高通驍龍處理器最新排名依次為驍龍8 Gen2、驍龍8+Gen1、驍龍8 Gen1、驍龍888+、高通驍龍888、高通驍龍870、驍龍865+、驍龍865、驍龍7 Gen1、驍龍860等。

1、驍龍8 Gen2

采用臺積電4nm工藝，搭載Adreno 740 GPU，搭載8核CPU，超大核主頻提高到3.36GHz，4大核主頻為2.80GHz，3小核為2.02GHz。

2、驍龍8+Gen1

采用了三星的5nm lpe架構工藝，這也是目前最頂尖的工藝。采用了1+3+4八核的CPU架構，一個大核X1，主頻為2.995GHz、三個中核A78，頻率為2.42GHz、四個小核，A55運行頻率為1.80GHz。

3、驍龍8 Gen1

驍龍8 Gen 1內置八核Kryo CPU，其中包括一個基于Cortex—X2的3.0GHz內核，三個基于Cortex—A710的2.5GHz高性能內核，以及四個基于Cortex—A510的1.8GHz高效內核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的三星5nm制程工藝升級到三星4nm制程工藝。

4、驍龍888+

CPU采用1×2.84GHz（ARM最新Cortex X1核心）+3×2.4GHz（Cortex A78）+4×1.8GHz（Cortex A55），GPU為Adreno 660，采用X60 5G modem基帶，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。

5 、驍龍888

驍龍888基于三星5nm工藝制成，CPU采用1×2.84GHz（ARM最新Cortex X1核心）+3× 2.4GHz（Cortex A78）+4×1.8GHz（Cortex A55），GPU為Adreno 660，采用X60 5G modem基帶，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。

6、驍龍870

驍龍870基于臺積電7nm工藝制成，包括一顆A77（3.19GHz）超大核+三顆A77（2.42GHz）大核以及四顆A55（1.8GHz）效能核心，WIFI芯片僅支持到Fast Connect 6800。GPU為Adreno 650。