1、生產(chǎn)不同：

焊寶又是制備焊錫膏的一種重要物質(zhì)，在焊錫膏中的質(zhì)量比一般占到10％左右，剩余的90％則為焊料合金粉末，焊寶和焊錫粉通過(guò)特殊工藝混合后就成為焊錫膏，焊錫膏主要應(yīng)用于SMT工藝下的PCBA生產(chǎn)。

2、用途不同：

焊錫膏主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。焊寶適用于手機(jī)、PC板卡等精密電子芯片及焊接時(shí)的助焊。

擴(kuò)展資料：

焊錫膏使用方法

1、開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。

2、開(kāi)封后：

1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過(guò)1罐的量于鋼網(wǎng)上。

2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。

3)當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開(kāi)封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。

4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開(kāi)封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。

6)換線超過(guò)1小時(shí)以上，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。

7)錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請(qǐng)按照“步驟4）”的方法。

8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開(kāi)口以人工方式進(jìn)行擦拭。

9)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業(yè)環(huán)境。

10)欲擦拭印刷錯(cuò)誤的基板，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑

參考資料來(lái)源：百度百科-焊錫膏

參考資料來(lái)源：百度百科-焊樂(lè)寶