麒麟970屬于高端還是低端
麒麟970屬于高端還是低端
麒麟970屬于在發布時間2017年，在2024年屬于低端芯片，該芯片主要應用在華為mate10系列的手機，麒麟970芯片是華為海思推出的首款采用臺積電10nm工藝的智能手機AI計算平臺，也是全球首個內置獨立NPU的AI芯片。該芯片于2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會上發布。麒麟970采用了8核CPU、12核GPU，支持1.2Gbps高速LTECat.18Modem，2017年10月16日，首款采用麒麟970芯片的華為手機Mate10在德國慕尼黑正式發布。
導讀麒麟970屬于在發布時間2017年，在2024年屬于低端芯片，該芯片主要應用在華為mate10系列的手機，麒麟970芯片是華為海思推出的首款采用臺積電10nm工藝的智能手機AI計算平臺，也是全球首個內置獨立NPU的AI芯片。該芯片于2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會上發布。麒麟970采用了8核CPU、12核GPU，支持1.2Gbps高速LTECat.18Modem，2017年10月16日，首款采用麒麟970芯片的華為手機Mate10在德國慕尼黑正式發布。
麒麟970屬于低端。麒麟970屬于在發布時間2017年，在2024年屬于低端芯片，該芯片主要應用在華為mate10系列的手機，麒麟970芯片是華為海思推出的首款采用臺積電10nm工藝的智能手機AI計算平臺，也是全球首個內置獨立NPU的AI芯片。該芯片于2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會上發布。麒麟970采用了8核CPU、12核GPU，支持1.2Gbps高速LTECat.18Modem，2017年10月16日，首款采用麒麟970芯片的華為手機Mate10在德國慕尼黑正式發布。
麒麟970屬于高端還是低端
麒麟970屬于在發布時間2017年，在2024年屬于低端芯片，該芯片主要應用在華為mate10系列的手機，麒麟970芯片是華為海思推出的首款采用臺積電10nm工藝的智能手機AI計算平臺，也是全球首個內置獨立NPU的AI芯片。該芯片于2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會上發布。麒麟970采用了8核CPU、12核GPU，支持1.2Gbps高速LTECat.18Modem，2017年10月16日，首款采用麒麟970芯片的華為手機Mate10在德國慕尼黑正式發布。
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