處理器排行榜是驍龍8 gen2、天機(jī)9200、蘋(píng)果A16 Bionic、高通驍龍8+、蘋(píng)果A15 Bionic。

1、驍龍8 gen2

驍龍8 gen2CPU性能提升高達(dá)35%，GPU性能提升25%。第二代驍龍8CPU采用了全新的1+4+3八核架構(gòu)，包括一個(gè)超大核?Kryo?Prime 核心（基于 Cortex-X3）以 3.2GHz 運(yùn)行，以提供高單線程性能。還有四個(gè)性能核心運(yùn)行在 2.8GHz，以更好地處理多線程工作負(fù)載。最后，有三個(gè)效率核心，頻率為 2.0GHz。

2、天機(jī)9200

天璣9200基于臺(tái)積電第二代4nm制程打造，搭載新一代8核旗艦CPU和新一代11核GPU Immortalis-G715，Cortex-X3超大核主頻高達(dá)3.05GHz，性能核心全部支持純64位應(yīng)用，GPU支持移動(dòng)端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術(shù)。另外，天璣9200支持8533Mbps LPDDR5X內(nèi)存和8通道UFS4.0閃存。

3、蘋(píng)果A16 Bionic

A16 Bionic（A16 仿生）是由蘋(píng)果公司于北京時(shí)間2022年9月8日凌晨1時(shí)推出的4nm制程移動(dòng)端芯片。北京時(shí)間2022年9月8日凌晨1點(diǎn)，蘋(píng)果公司Apple Park總部園區(qū)舉行了2022年蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)，搭載A16 Bionic的iPhone 14 Pro系列以線上直播的形式發(fā)布。

4、高通驍龍8+

2022年5月20日，高通宣布推出全新移動(dòng)平臺(tái)第一代驍龍8+和第一代驍龍7，賦能下一代旗艦和高端Android智能手機(jī)，其中，全新旗艦平臺(tái)驍龍8+實(shí)現(xiàn)了能效和性能雙突破，能夠帶來(lái)全面提升的極致終端側(cè)體驗(yàn)，驍龍7支持一系列廣受歡迎的高端特性和技術(shù)，為全球更多用戶帶來(lái)卓越移動(dòng)體驗(yàn)。

5、蘋(píng)果A15 Bionic

A15 Bionic（A15仿生）是由蘋(píng)果公司于北京時(shí)間2021年9月15日凌晨1時(shí)推出的采用5納米工藝制程的移動(dòng)端芯片，A15仿生芯片搭載在iPhone 13?mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max、iPhone SE（第三代）、iPhone 14、iPhone 14 Plus以及iPad mini（第六代）八款產(chǎn)品上。