華為Mate 60 Pro芯片是麒麟9000s。

手機終端領域的知名跑分軟件發文稱，軟件識別到的芯片型號為麒麟9000s，CPU部分采用了12核心設計具體架構為2+6+4，其中包括兩顆A34核心，六顆定制的A78AE核心，以及四顆A510核心，最高主頻2.62GHz，GPU型號為Maleoon。

對華為Mate60 Pro的拆解結果，華為Mate60 Pro具有約7300平方毫米的VC均熱板，這樣的超大面積在手機行業較為罕見。這說明其對散熱要求很高。而其拆解的手機SoC芯片上顯示了海思LOGO，下面的HI36A0與麒麟9000代號相同。最后一行文字顯示為2035-CN09，這與過去的麒麟芯片有所不同。

華為Mate60 Pro外觀介紹

華為Mate60 Pro在外觀設計上也進行了全新的突破。這款手機將采用一塊6.9英寸的曲面屏幕，邊框極窄，屏占比高達95%，為用戶提供了更加震撼和沉浸式的視覺體驗。

而且，這款手機還將使用一種名為昆侖玻璃的新型材料來覆蓋屏幕和機身，具有更高的硬度和耐磨性，可以有效防止劃痕和指紋。此外，華為Mate60 Pro還將支持屏下指紋識別技術和IP68級別的防水防塵設計，讓用戶可以更加安全和便捷地使用手機。

以上內容參考?百度百科-HUAWEI Mate 60 Pro