CCL與PCB的主要區(qū)別在于它們的定義和用途。CCL，即覆銅板，是PCB的原材料，主要由玻纖布和合成樹脂制成，經(jīng)過加熱加壓形成。而PCB，即印制電路板，是CCL經(jīng)過一系列復(fù)雜加工，如鉆孔、電鍍、線路制作和防焊等步驟后制成的成品，主要用于電子設(shè)備中的電路連接。

在制作過程中，CCL的銅箔和PP通過冷熱壓機(jī)結(jié)合，形成單層面板。而PCB的內(nèi)層線路則是通過將CCL的銅箔進(jìn)行設(shè)計(jì)，經(jīng)過線路制程（包括壓膜、曝光、顯影和蝕刻）制作而成，可以是雙面或多層結(jié)構(gòu)。

PCB相比于CCL，具有更高的技術(shù)含量和更廣泛的應(yīng)用。它具有高密度化、高可靠性、可設(shè)計(jì)性、生產(chǎn)性、測試性、組裝性以及可維護(hù)性等優(yōu)點(diǎn)。例如，PCB的高密度化使其能適應(yīng)集成電路集成度提高，可靠性測試確保其長期穩(wěn)定工作，標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)和規(guī)模化生產(chǎn)提高了生產(chǎn)效率和一致性，且方便維護(hù)和更換組件。