電路板與芯片的主要區(qū)別體現在它們的構成材料、層數和功能用途上。

首先，從板材角度看，電路板的選擇更為多樣，包括陶瓷電路板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、線路板、PCB板、鋁基板、高頻板以及厚銅板等，這些材質為不同類型的電子設備提供基礎支撐。相比之下，芯片的制作更為精細，它是通過半導體晶圓板材上的工藝技術，將電路設計直接制造在上面。

其次，電路板的層數設計更為靈活，可以是單面、雙面，甚至多層結構，以滿足復雜電路布局的需求。而芯片則傾向于小型化，通常集成到襯底或雙面電路面板中，以實現高密度的電子元件集成。

最后，電路板的主要功能是作為電子元器件的支撐和電氣連接的載體，為各種電子設備提供基本框架。而芯片則是電子設備的核心組件，負責執(zhí)行計算、控制和模擬數字集成等高級功能，如在計算機和手機等設備中起著至關重要的作用。

總結來說，電路板和芯片在基礎材料、結構復雜度和功能定位上各不相同，它們共同構成了現代電子設備的基石。