蘋果M2采用了第二代5nm工藝打造。

集成200多億個晶體管，相比M1增加了25%。CPU方面，依然是8核心，4大4小，其中4個性能核心還是超寬執(zhí)行架構(gòu)，每核心有192KB指令緩存、128KB數(shù)據(jù)緩存，共享16MB緩存。

蘋果m2芯片性能：從參數(shù)上來看，m2和m1相同，使用了5nm制程。cpu核心同樣延續(xù)了8核設(shè)計，而gpu也有10核和8核兩個版本。晶體管數(shù)量達(dá)到了200億個，相比前代m1的160億個提升了25%。

雖然蘋果M2在單核性能上表現(xiàn)優(yōu)異，但限于其8C8T的規(guī)格以及20多W的功耗限制，它在PassMark的綜合性能排行榜中排名第466位，低于4核8線程的i3—12300桌面處理器。蘋果m2和m1都是5nm制程。m1芯片擁有8個cpu核心+8個gpu核心。m2芯片有著8個cpu核心+10個gpu核心。m2的晶體管數(shù)量達(dá)到了200億個，相比m1中160億個提升了25%左右。

芯片制造

使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁工藝（以濺鍍?yōu)橹鳎┖豌~工藝。主要的工藝技術(shù)可以分為以下幾大類：黃光微影、刻蝕、擴(kuò)散、薄膜、平坦化制成、金屬化制成。

IC由很多重疊的層組成，每層由視頻技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層（稱為擴(kuò)散層），一些定義哪里額外的離子灌輸（灌輸層），一些定義導(dǎo)體（多晶硅或金屬層），一些定義傳導(dǎo)層之間的連接（過孔或接觸層）。所有的組件由這些層的特定組合構(gòu)成。

以上內(nèi)容參考：百度百科-M2