603290斯達(dá)半導(dǎo)股吧
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1.這家公司成立于2005年,最初是給英飛凌做芯片封裝的,后來走上自研道路,研究開發(fā)出IGBT芯片,再通過Fabless模式將產(chǎn)品落地。2.公司2020年?duì)I收9.6億元,同比增23.6%,歸母凈利潤1.8億元,同比增33.6%。今年一季度營收3.2億元,同比增135.7%,歸母凈利潤7500萬,同比增177%。3.公司從2016年?duì)I收3億元,已增長(zhǎng)至9.6億,CAGR達(dá)33.8%,歸母凈利潤由2100萬增長(zhǎng)至1.8億元,CAGR為71%。
導(dǎo)讀1.這家公司成立于2005年,最初是給英飛凌做芯片封裝的,后來走上自研道路,研究開發(fā)出IGBT芯片,再通過Fabless模式將產(chǎn)品落地。2.公司2020年?duì)I收9.6億元,同比增23.6%,歸母凈利潤1.8億元,同比增33.6%。今年一季度營收3.2億元,同比增135.7%,歸母凈利潤7500萬,同比增177%。3.公司從2016年?duì)I收3億元,已增長(zhǎng)至9.6億,CAGR達(dá)33.8%,歸母凈利潤由2100萬增長(zhǎng)至1.8億元,CAGR為71%。
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股票代碼603290確實(shí)是斯達(dá)半導(dǎo)股。1.這家公司成立于2005年,最初是給英飛凌做芯片封裝的,后來走上自研道路,研究開發(fā)出IGBT芯片,再通過Fabless模式將產(chǎn)品落地。2.公司2020年?duì)I收9.6億元,同比增23.6%,歸母凈利潤1.8億元,同比增33.6%。今年一季度營收3.2億元,同比增135.7%,歸母凈利潤7500萬,同比增177%。3.公司從2016年?duì)I收3億元,已增長(zhǎng)至9.6億,CAGR達(dá)33.8%,歸母凈利潤由2100萬增長(zhǎng)至1.8億元,CAGR為71%。4.公司的收入98%來自IGBT模塊,公司的下游客戶應(yīng)用主要覆蓋工業(yè)控制、電動(dòng)車和白電等。公司實(shí)際控制人沈華,曾就職于英飛凌和賽靈思,2005年回國發(fā)展IGBT。而且公司的主要技術(shù)核心力量都在IGBT領(lǐng)域工作了有5-10年。沈華通過香港斯達(dá)控股44.54%上市公司嘉興斯達(dá)。拓展資料:為什么半導(dǎo)體會(huì)很吃香?1.IGBT是電子器件的核心部件,堪稱“大腦CPU”級(jí)別的存在,電子器件中的功率器件包括二極管、晶閘管、MOSFET和IGBT等。從結(jié)構(gòu)上來看,IGBT(絕緣柵雙極型晶體)是BJT(雙極型三極管)和MOSFET(絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)組成的復(fù)合型功率器件,兼具了MOSFET的開關(guān)速度高、輸入阻抗高、控制功率小、驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單、開關(guān)損耗小的優(yōu)點(diǎn),又有 BJT 導(dǎo)通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點(diǎn),在高壓、大電流、高速等方面有突出的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,已成為電力電子領(lǐng)域開關(guān)器件的主流發(fā)展方向。2.IGBT可以應(yīng)用的電流范圍較廣,從650V-6500V的電壓范圍均有應(yīng)用領(lǐng)域,在電機(jī)節(jié)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域均有需要,是最“標(biāo)準(zhǔn)”的國產(chǎn)替代方向。3.根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的數(shù)據(jù),2018年,新能源汽車領(lǐng)域IGBT的市場(chǎng)規(guī)模為50億元,占比為31%;家電領(lǐng)域IGBT的市場(chǎng)規(guī)模為43.7億元,占比為27%;工控領(lǐng)域IGBT的市場(chǎng)規(guī)模為32.4億元,占比為20%;新能源發(fā)電領(lǐng)域IGBT的市場(chǎng)規(guī)模為17.81億元,占比11%。而2020年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)57.7億美元,同比增長(zhǎng)6.4%。4.根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IHS在2020年發(fā)布的最新報(bào)告,2019年度公司在全球IGBT模塊市場(chǎng)排名第七(并列),市場(chǎng)占有率2.5%,是唯一進(jìn)入前十的中國企業(yè)。排名前三的分別是德國英飛凌、日本三菱和富士電機(jī),合計(jì)市占率超過50%。5.從我國IGBT企業(yè)目前的競(jìng)爭(zhēng)局面來看,制造和封測(cè)模組環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng),以上海先進(jìn)半導(dǎo)體、華虹半導(dǎo)體、華潤微電子為主導(dǎo)的晶圓代工制造企業(yè)已經(jīng)具備了8-12寸IGBT芯片生產(chǎn)的技術(shù)。但是在芯片設(shè)計(jì)端相對(duì)薄弱,只有斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、中車時(shí)代電氣、比亞迪等少數(shù)幾家公司具備競(jìng)爭(zhēng)力。從當(dāng)前國產(chǎn)替代的進(jìn)程來看,中車時(shí)代電氣在高鐵IGBT等重點(diǎn)領(lǐng)域具備了扎實(shí)的實(shí)力,斯達(dá)半導(dǎo)主要是從工控、光伏和風(fēng)電等領(lǐng)域先行替代,比亞迪則是為自己的整車提供。
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1.這家公司成立于2005年,最初是給英飛凌做芯片封裝的,后來走上自研道路,研究開發(fā)出IGBT芯片,再通過Fabless模式將產(chǎn)品落地。2.公司2020年?duì)I收9.6億元,同比增23.6%,歸母凈利潤1.8億元,同比增33.6%。今年一季度營收3.2億元,同比增135.7%,歸母凈利潤7500萬,同比增177%。3.公司從2016年?duì)I收3億元,已增長(zhǎng)至9.6億,CAGR達(dá)33.8%,歸母凈利潤由2100萬增長(zhǎng)至1.8億元,CAGR為71%。
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