華為暢享70pro：搭載8核高通驍龍680芯片、6.7英寸LCD屏幕、內置5000mAh電池等。

華為推出2024年首款鴻蒙新機鴻蒙OS4.0系統的華為暢享70Pro，可選128GB、256GB兩種存儲版本，華為暢享70Pro搭載高通驍龍680處理器，但不支持5G網絡，處理器采用6nm工藝，CPU架構包括4塊Kryo2652.4GHz大核+4塊Kryo265小核，集成Adreno610GPU，處理器定位中端。6.7英寸LCD屏幕，整機加電池共199克較為輕盈。

綜合配置方面，新機后置1.08億像素主攝和200萬像素景深攝像頭，前置為800萬像素3624×2448像素，內置5000mAh電池，支持40W華為超級快充Turbo，支持側邊指紋解鎖。

華為暢享70pro設計理念：

華為暢享70Pro繼承了華為一貫的中軸對稱設計理念。這種設計理念在華為的多款產品中都有所體現，不僅使手機外觀看起來更加協調、平衡，也賦予了手機一種穩重、大氣的美感。中軸對稱設計讓華為暢享70Pro在視覺上呈現出一種和諧、穩定的秩序美感，給人一種舒適、優雅的感受。

華為暢享70Pro采用了獨特的星環設計，這種設計使得手機在光影下展現出不同的光澤和質感，讓用戶在使用手機時能夠感受到一種獨特的視覺享受。星環設計的引入不僅提升了手機的外觀美感，也增加了手機的辨識度，讓用戶能夠輕松地識別出華為暢享70Pro的獨特設計。

以上內容參考：百度百科-華為暢享70