華為Nova12系列搭載麒麟芯片。

麒麟，是業界領先的智能手機芯片解決方案，擁有華為海思先進的SoC架構和領先的生產技術。麒麟芯片主要高端旗艦型號包括麒麟9000s、麒麟9000芯片、麒麟9000E 芯片、麒麟990 5G芯片、麒麟990芯片等。華為首款手機SoC芯片麒麟910于2014年面市，采用28nm四核處理器，支持三大運營商4G及移動聯通3G/2G網絡，開啟了智能手機芯時代。

2019年9月，華為在德國柏林和北京同時發布最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片，標志著華為在5G和端側AI兩大領域同時實現了全球引領。2022年7月，自研芯片麒麟980被國家博物館收藏。2023年8月29日，搭載麒麟9000S的華為Mate60 Pro發售。

麒麟芯片代表：

1、麒麟910

麒麟910，2014年問世，是華為第一款以“麒麟”命名的芯片，首次集成了自研的巴龍710基帶，將華為在通信領域的看家本領展現了出來。在28nm工藝制程的加持下，改善了“K3 時代”功耗過高的問題。

2、麒麟925

2014年9月，發布麒麟925 SoC芯片，大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz，首次集成了“i3”協處理器。這款芯片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上。

3、麒麟950

2015年11月，麒麟950發布，代表著麒麟邁向了全新的高度。麒麟950是業界首款采用16nm制程的SoC，該芯片的綜合性能再次飆至第一。這是中國廠商第一次站上了半導體工藝的最前沿。

以上內容參考：百度百科-麒麟芯片