芯片bump和ball的區別
芯片bump和ball的區別
1、加裝芯片鍵合(FlipChipBonding)和硅穿孔(ThroughSiliconVia，簡稱TSV)正在成為新的主流，加裝芯片鍵合也被稱作凸點鍵合(BumpBonding)，是利用錫球(SolderBall)小凸點進行鍵合的方法，硅穿孔則是一種更先進的方法。2、BallBonding(球焊)金線通過空心夾具的毛細管穿出，然后經過電弧放電使伸出部分熔化，并在表面張力作用下成球形，然后通過夾具將球壓焊到芯片的電極上，壓下后作為第一個焊點，為球焊點，然后從第一個焊點抽出彎曲的金線再壓焊到相應的位置上，形成第二個焊點，為平焊(楔形)焊點，然后又形成另一個新球用作于下一個的第一個球焊點。
導讀1、加裝芯片鍵合(FlipChipBonding)和硅穿孔(ThroughSiliconVia，簡稱TSV)正在成為新的主流，加裝芯片鍵合也被稱作凸點鍵合(BumpBonding)，是利用錫球(SolderBall)小凸點進行鍵合的方法，硅穿孔則是一種更先進的方法。2、BallBonding(球焊)金線通過空心夾具的毛細管穿出，然后經過電弧放電使伸出部分熔化，并在表面張力作用下成球形，然后通過夾具將球壓焊到芯片的電極上，壓下后作為第一個焊點，為球焊點，然后從第一個焊點抽出彎曲的金線再壓焊到相應的位置上，形成第二個焊點，為平焊(楔形)焊點，然后又形成另一個新球用作于下一個的第一個球焊點。
芯片bump和ball的區別：1、加裝芯片鍵合(FlipChipBonding)和硅穿孔(ThroughSiliconVia，簡稱TSV)正在成為新的主流，加裝芯片鍵合也被稱作凸點鍵合(BumpBonding)，是利用錫球(SolderBall)小凸點進行鍵合的方法，硅穿孔則是一種更先進的方法。2、BallBonding(球焊)金線通過空心夾具的毛細管穿出，然后經過電弧放電使伸出部分熔化，并在表面張力作用下成球形，然后通過夾具將球壓焊到芯片的電極上，壓下后作為第一個焊點，為球焊點，然后從第一個焊點抽出彎曲的金線再壓焊到相應的位置上，形成第二個焊點，為平焊(楔形)焊點，然后又形成另一個新球用作于下一個的第一個球焊點。
芯片bump和ball的區別
1、加裝芯片鍵合(FlipChipBonding)和硅穿孔(ThroughSiliconVia，簡稱TSV)正在成為新的主流，加裝芯片鍵合也被稱作凸點鍵合(BumpBonding)，是利用錫球(SolderBall)小凸點進行鍵合的方法，硅穿孔則是一種更先進的方法。2、BallBonding(球焊)金線通過空心夾具的毛細管穿出，然后經過電弧放電使伸出部分熔化，并在表面張力作用下成球形，然后通過夾具將球壓焊到芯片的電極上，壓下后作為第一個焊點，為球焊點，然后從第一個焊點抽出彎曲的金線再壓焊到相應的位置上，形成第二個焊點，為平焊(楔形)焊點，然后又形成另一個新球用作于下一個的第一個球焊點。
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