PCB表面處理工藝包括多種方法，常見的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、沉銀和沉錫等。以下是這些工藝的詳細(xì)步驟和特點(diǎn)介紹。1. 熱風(fēng)整平（HASL）熱風(fēng)整平工藝涉及將熔融的錫（鉛）焊料涂覆在PCB表面，并通過加熱壓縮空氣進(jìn)行整平，形成一層既防止銅氧化又提供良好可焊性的金屬間化合物。該過程使PCB部分浸入熔融焊料中，并在焊料凝固前使用風(fēng)刀吹平，以最小化焊料的彎月面并防止橋接現(xiàn)象。2. 有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP）OSP工藝是一種符合RoHS指令的PCB銅箔表面處理方法。它會(huì)在潔凈的裸銅表面生成一層有機(jī)膜，這層膜具有防氧化、耐熱沖擊和耐濕性，保護(hù)銅表面不受常態(tài)環(huán)境下的進(jìn)一步氧化或硫化。在焊接過程中的高溫下，這層保護(hù)膜必須迅速移除，以便干凈的銅表面能與熔融焊錫迅速結(jié)合，形成堅(jiān)固的焊點(diǎn)。3. 全板鍍鎳金全板鍍鎳金工藝首先在PCB表面的導(dǎo)體上鍍上一層鎳，隨后再鍍上一層金，以防止金和銅之間的擴(kuò)散。該工藝分為軟金（純金，表面不亮）和硬金（表面平滑、硬，含有鈷等其他元素，表面較光亮）兩種類型。軟金常用于芯片封裝時(shí)的金線打線；硬金則用于非焊接處的電性互連。4. 化學(xué)鎳鈀金化學(xué)鎳鈀金工藝在鎳和金之間增加一層鈀，以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕，為后續(xù)的沉金處理做準(zhǔn)備。金覆蓋在鈀上，提供良好的接觸面。5. 沉金沉金工藝在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，長(zhǎng)期保護(hù)PCB。沉金對(duì)環(huán)境的忍耐性良好，并能阻止銅的溶解和沖刷，對(duì)無鉛組裝有益。與化學(xué)鍍鎳/沉金相比，沉金不具備同樣的物理強(qiáng)度，因?yàn)殂y層下沒有鎳。6. 沉錫沉錫工藝形成的平坦銅錫金屬間化合物具有與熱風(fēng)整平相同的良好可焊性，但沒有其平坦性問題。沉錫板不宜長(zhǎng)期存儲(chǔ)，組裝時(shí)需按照沉錫的先后順序進(jìn)行。7. 沉銀沉銀工藝在有機(jī)涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間，具有簡(jiǎn)單快速的特點(diǎn)。銀在熱、濕和污染環(huán)境中仍保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。沉銀與化學(xué)鍍鎳/沉金相比缺乏物理強(qiáng)度，因?yàn)殂y層下沒有鎳。8. 電鍍硬金電鍍硬金工藝旨在提高產(chǎn)品的耐磨性能和增加插拔次數(shù)。隨著用戶需求的提高和環(huán)境要求的嚴(yán)格，PCB表面處理工藝正在不斷演變。未來將如何發(fā)展目前難以準(zhǔn)確預(yù)測(cè)，但滿足用戶需求和保護(hù)環(huán)境是首要任務(wù)。