IC載板（封裝基板）是PCB行業(yè)中的高端產(chǎn)品，其技術(shù)難度大，扮演著芯片與PCB之間的關(guān)鍵角色。在封裝過(guò)程中，它負(fù)責(zé)連接信號(hào)、提供保護(hù)、支撐和散熱等功能，因其高密度和高精度的特性，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、通信設(shè)備等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體封裝材料中，IC載板的價(jià)值占比重大，特別是ABF載板，由于其適應(yīng)先進(jìn)制程的需求，日益顯得重要。市場(chǎng)空間正在迅速擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2028年，先進(jìn)IC載板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到289.6億美元，其中ABF載板市場(chǎng)的增長(zhǎng)尤為顯著。中國(guó)作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，IC載板的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程正在加速。盡管面臨技術(shù)、資金和客戶(hù)認(rèn)證的壁壘，但中國(guó)有望利用本土優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的提升。ABF載板在高性能運(yùn)算領(lǐng)域的需求強(qiáng)勁，關(guān)鍵原材料供應(yīng)受制于日本頭部企業(yè)，行業(yè)集中度高。隨著技術(shù)的發(fā)展，如玻璃基板的引入，將改變封裝方式，提高互連密度和穩(wěn)定性，推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新。在生產(chǎn)工藝上，SAP和mSAP是主流，而ABF載板生產(chǎn)涉及復(fù)雜的過(guò)程，如ABF壓合、激光鉆孔和精細(xì)線(xiàn)路制作。在未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)中，ABF載板將向更精細(xì)線(xiàn)路、更大尺寸和玻璃基板發(fā)展，以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的算力需求。參考資料：1. 東莞證券：Chiplet助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)彎道超車(chē)2. 財(cái)通證券：天承科技-688603-PCB專(zhuān)用化學(xué)品龍頭3. 中金：殲核爛載板行業(yè)提速，算力芯片底座升級(jí)4. 芯愛(ài)科技融資新聞5. 英特爾“玻璃芯基板”技術(shù)6. 玻璃基板：封裝革命7. 玻璃基板發(fā)展動(dòng)態(tài)