晶振的保護注意事項？
晶振的保護注意事項？
焊接時，焊接部位應位于導腳玻璃纖1mm以上的地方，避免對外殼進行焊接。長時間高溫加熱導腳會導致晶振特性惡化及晶振破碎。因此，對導腳的加熱溫度應控制在300℃以下，時間不超過5秒；對外殼的加熱溫度應控制在150℃以下。對于音叉型晶振，由于其體積小、薄且頻率與超聲波清潔器相近，容易因共振而損壞，因此不宜使用超聲波清潔器處理。盡管晶振在設計上能夠承受從75cm高度落到硬木板上3次而不損壞，但仍需避免晶振跌落和受震。跌落和受震可能導致晶振性能下降或損壞，影響設備的正常工作。
導讀焊接時，焊接部位應位于導腳玻璃纖1mm以上的地方，避免對外殼進行焊接。長時間高溫加熱導腳會導致晶振特性惡化及晶振破碎。因此，對導腳的加熱溫度應控制在300℃以下，時間不超過5秒；對外殼的加熱溫度應控制在150℃以下。對于音叉型晶振，由于其體積小、薄且頻率與超聲波清潔器相近，容易因共振而損壞，因此不宜使用超聲波清潔器處理。盡管晶振在設計上能夠承受從75cm高度落到硬木板上3次而不損壞，但仍需避免晶振跌落和受震。跌落和受震可能導致晶振性能下降或損壞，影響設備的正常工作。
在彎腳過程中，導腳需彎曲并焊接，但需確保導腳上留有離外殼0.5mm的直線部位，以防止玻璃破碎。附圖展示了正確的操作方式。焊接時，焊接部位應位于導腳玻璃纖1mm以上的地方，避免對外殼進行焊接。長時間高溫加熱導腳會導致晶振特性惡化及晶振破碎。因此，對導腳的加熱溫度應控制在300℃以下，時間不超過5秒；對外殼的加熱溫度應控制在150℃以下。對于音叉型晶振，由于其體積小、薄且頻率與超聲波清潔器相近，容易因共振而損壞，因此不宜使用超聲波清潔器處理。盡管晶振在設計上能夠承受從75cm高度落到硬木板上3次而不損壞，但仍需避免晶振跌落和受震。跌落和受震可能導致晶振性能下降或損壞，影響設備的正常工作。
晶振的保護注意事項？
焊接時，焊接部位應位于導腳玻璃纖1mm以上的地方，避免對外殼進行焊接。長時間高溫加熱導腳會導致晶振特性惡化及晶振破碎。因此，對導腳的加熱溫度應控制在300℃以下，時間不超過5秒；對外殼的加熱溫度應控制在150℃以下。對于音叉型晶振，由于其體積小、薄且頻率與超聲波清潔器相近，容易因共振而損壞，因此不宜使用超聲波清潔器處理。盡管晶振在設計上能夠承受從75cm高度落到硬木板上3次而不損壞，但仍需避免晶振跌落和受震。跌落和受震可能導致晶振性能下降或損壞，影響設備的正常工作。
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