基板（PCB板）根據增強材料的不同，主要分為紙基、玻璃纖維布基、復合基（CEM系列）、積層多層板基以及特殊材料基（如陶瓷、金屬芯基等）五大類。其中，紙基包括酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等）、環氧樹脂（FE-3）等類型。玻璃纖維布基最常見的樹脂類型是環氧樹脂（FR-4、FR-5），這類材料使用廣泛。特殊性樹脂基板則以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增強材料，包括雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚酰亞胺樹脂（PI）、二亞苯基醚樹脂（PPO）、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂（MS）、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按阻燃性能分類，基板可以分為阻燃型（UL94-VO、UL94-V1級）和非阻燃型（UL94-HB級）。近年來，隨著環保問題的重視，阻燃型基板中還出現了不含溴類物的“綠色型阻燃基板”。隨著電子產品技術的快速發展，對基板有更高的性能要求。因此，基板按性能可以分為一般性能基板、低介電常數基板、高耐熱性基板（一般板的L在150℃以上）以及低熱膨脹系數基板（通常用于封裝基板上）等。PCB電路板板材按照品牌質量級別從低到高可以分為94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3和FR-4等。94HB為普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）；94VO為阻燃紙板（模沖孔）；22F為單面半玻纖板（模沖孔）；CEM-1為單面玻纖板（必須電腦鉆孔，不能模沖）；CEM-3為雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米）；FR-4為雙面玻纖板。阻燃特性等級可以分為94VO、V-1、V-2和94HB四種。半固化片則有1080（0.0712mm）、2116（0.1143mm）、7628（0.1778mm）等規格，FR4和CEM-3均表示板材類型，FR4代表玻璃纖維板，CEM-3代表復合基板。