系統概要設計說明書怎么寫?
系統概要設計說明書怎么寫?
2.工業設計工程師致力于將產品的功能性與美學設計相結合,力求實現外觀與性能的雙重提升。3.軟件系統開發工程師依據硬件平臺和用戶需求,開發實現具體功能的軟件,決定是采用操作系統還是無操作系統進行開發。4.硬件系統概要設計的主要任務包括選擇核心芯片、設計系統架構、關鍵鏈路和電源設計等。此外,還需進行信號完整性(SI)、電源完整性(PI)、EMC/EMI、結構與散熱、工藝和測試可行性分析,目的是提前發現并解決設計中可能出現的問題,從而縮短開發周期。5.信號完整性分析涉及識別高速信號、搭建分析平臺、理論評測和仿真驗證等步驟。6.電源完整性分析需要確定PCB疊層、電容類別、平面諧振頻率、阻抗目標和直流壓降等參數。7.EMC設計關注接地、濾波、隔離和屏蔽等方面,以確保系統的電磁兼容性。
導讀2.工業設計工程師致力于將產品的功能性與美學設計相結合,力求實現外觀與性能的雙重提升。3.軟件系統開發工程師依據硬件平臺和用戶需求,開發實現具體功能的軟件,決定是采用操作系統還是無操作系統進行開發。4.硬件系統概要設計的主要任務包括選擇核心芯片、設計系統架構、關鍵鏈路和電源設計等。此外,還需進行信號完整性(SI)、電源完整性(PI)、EMC/EMI、結構與散熱、工藝和測試可行性分析,目的是提前發現并解決設計中可能出現的問題,從而縮短開發周期。5.信號完整性分析涉及識別高速信號、搭建分析平臺、理論評測和仿真驗證等步驟。6.電源完整性分析需要確定PCB疊層、電容類別、平面諧振頻率、阻抗目標和直流壓降等參數。7.EMC設計關注接地、濾波、隔離和屏蔽等方面,以確保系統的電磁兼容性。
1. 概要設計階段是硬件系統開發中的重要環節,位于產品需求分析之后。在這一階段,ID工程師、軟件系統開發工程師和硬件系統開發工程師各自承擔不同的職責。2. 工業設計工程師致力于將產品的功能性與美學設計相結合,力求實現外觀與性能的雙重提升。3. 軟件系統開發工程師依據硬件平臺和用戶需求,開發實現具體功能的軟件,決定是采用操作系統還是無操作系統進行開發。4. 硬件系統概要設計的主要任務包括選擇核心芯片、設計系統架構、關鍵鏈路和電源設計等。此外,還需進行信號完整性(SI)、電源完整性(PI)、EMC/EMI、結構與散熱、工藝和測試可行性分析,目的是提前發現并解決設計中可能出現的問題,從而縮短開發周期。5. 信號完整性分析涉及識別高速信號、搭建分析平臺、理論評測和仿真驗證等步驟。6. 電源完整性分析需要確定PCB疊層、電容類別、平面諧振頻率、阻抗目標和直流壓降等參數。7. EMC設計關注接地、濾波、隔離和屏蔽等方面,以確保系統的電磁兼容性。8. 結構與散熱設計考慮器件功耗、布局和散熱通道等因素,以確保硬件系統的穩定運行。9. 測試可行性分析主要關注測試點布局和設計指標的驗證。10. 工藝可行性分析涉及PCB疊層、走線參數、孔類選擇、拼版工藝和表面處理等工藝方面的考量。11. 系統框圖和接口關鍵鏈路設計明確系統功能模塊及其連接方式。12. 電源設計考慮直流轉直流變換、LDO與DC/DC電路的優劣,為系統提供穩定的電源。13. 時鐘分配確保各接口通訊所需的時鐘頻率一致,保證系統正常運行。14. 在概要設計階段,通過詳盡的可行性分析,工程師可以提前識別設計問題,顯著縮短開發周期,避免后期返工。15. 信號完整性、電源完整性、EMC、結構與散熱、測試和工藝的分析確保了硬件系統的設計既符合實際需求,又滿足生產標準。16. 系統框圖和關鍵鏈路設計提供了一個全面的視角,幫助理解電路的基本功能。17. 電源設計總體方案和時鐘分配圖進一步細化了系統內部的電力管理和時序控制。18. 經過概要設計階段的詳細規劃和分析,硬件系統工程師可以確保產品的性能、可靠性、成本和生產效率得到優化。19. 這一階段的準備工作對于減少后期開發過程中的不確定性和風險至關重要,有助于實現更高效、更高質量的產品開發。
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2.工業設計工程師致力于將產品的功能性與美學設計相結合,力求實現外觀與性能的雙重提升。3.軟件系統開發工程師依據硬件平臺和用戶需求,開發實現具體功能的軟件,決定是采用操作系統還是無操作系統進行開發。4.硬件系統概要設計的主要任務包括選擇核心芯片、設計系統架構、關鍵鏈路和電源設計等。此外,還需進行信號完整性(SI)、電源完整性(PI)、EMC/EMI、結構與散熱、工藝和測試可行性分析,目的是提前發現并解決設計中可能出現的問題,從而縮短開發周期。5.信號完整性分析涉及識別高速信號、搭建分析平臺、理論評測和仿真驗證等步驟。6.電源完整性分析需要確定PCB疊層、電容類別、平面諧振頻率、阻抗目標和直流壓降等參數。7.EMC設計關注接地、濾波、隔離和屏蔽等方面,以確保系統的電磁兼容性。
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