（1）焊接電流是影響焊縫熔深的關鍵因素。在其它條件保持不變的情況下，焊接電流的增加會導致焊縫熔深H及余高a的增長，而焊縫寬度則基本保持不變。通常，焊接電流與熔深呈正比關系：H = kmI，其中km為電流系數，它取決于電流類型、極性以及焊絲直徑等因素。較大的焊接電流可以提高生產效率，但當電流過大時，熱影響區寬度增加，可能導致過熱組織，從而降低接頭的韌性；此外，過大電流還可能引起咬邊、焊瘤或燒穿等缺陷。相反，當電流過小時，容易出現未熔合、未焊透、夾渣等缺陷，影響焊縫質量。（2）電流種類與極性的選擇對焊接過程有顯著影響。在直流反接的情況下，熔敷速度略有降低，但熔深增加。一般情況下，直流反接是焊接時的首選，因為它能夠提供適當的熔敷速度和熔深。直流正接則有助于提高熔敷速度，但熔深較淺，適合于堆焊操作。當母材存在較大的熱裂紋傾向時，為了防止熱裂，可以選擇直流正接。交流焊接的熔深介于直流正接和直流反接之間。（3）電弧電壓對焊縫的形成有重要影響。它主要影響焊縫的熔寬，而對接縫的熔深影響較小。隨著電弧電壓的升高，熔寬增加，而熔深和余高略有減小。為了維持電弧的穩定燃燒并實現合適的焊縫成形，電弧電壓應與焊接電流相匹配。當焊接電流增大時，應相應提高電弧電壓，但電壓的變化范圍不應超過10V。如果電弧電壓過低，焊道會變窄；如果過高，焊道會變寬。電壓偏離適宜范圍，會導致焊縫成形不良。（4）焊接速度對焊縫的熔深和熔寬都有顯著影響。當焊接速度增加時，熔深和熔寬都會減小。因此，在提高焊接速度時，需要相應增加焊接電流和電壓，以保證焊透。然而，過大的電流和焊速可能導致咬邊等缺陷，因此焊接速度不可過高。