焊錫膏是一種用于電子組裝焊接的材料，它主要由焊料粉和助焊劑兩部分組成。焊料粉通常是錫鉛合金，而助焊劑則包括活化劑、觸變劑、樹脂和溶劑等成分。1. 助焊劑的作用和成分： - 活化劑：去除PCB銅膜焊盤和零件焊接部位的氧化物，降低錫和鉛的表面張力。 - 觸變劑：調節(jié)焊錫膏的粘度，防止印刷時出現拖尾和粘連現象。 - 樹脂：增加焊錫膏的粘附性，保護和防止PCB焊接后再次氧化。 - 溶劑：溶解其他成分，幫助焊錫膏攪拌均勻，影響其壽命。2. 焊料粉的特性： - 焊料粉主要由錫鉛合金組成，比例通常為63/37，也可以添加銀、鉍等金屬以滿足特殊要求。 - 錫粉顆粒的形態(tài)、大小和分布對焊接效果有顯著影響。要求顆粒大小均勻，形狀規(guī)則，長軸與短軸的比例適當。 - 錫粉與助焊劑的比例因生產工藝和產品要求而異，選擇時需考慮焊接效果和精密程度。3. 錫粉的氧化度： - 低氧化度的錫粉對于焊接品質至關重要。高氧化度的錫粉會在焊接過程中影響品質，因此在生產和儲存過程中需要注意?？偨Y：焊錫膏和助焊劑在電子組裝焊接中扮演著重要角色，它們的成分和特性直接關系到焊接的品質和效果。正確選擇和使用焊錫膏，根據生產工藝和產品要求調整錫粉與助焊劑的比例，以及關注錫粉的氧化度，都是確保焊接質量的關鍵因素。