拋光過程是處理晶圓表面的關鍵步驟，通過精細打磨去除多余的銅，確保晶圓表面的平滑度。這一過程對于后續電路的準確構建至關重要。晶圓表面的平整度直接影響到后續工序的精度，只有經過拋光，晶圓才能具備制造高性能芯片的基礎條件。在金屬層階段，工程師們會根據不同晶體管的功能需求，設計出復雜的互連結構。通常，晶體管級別的金屬層厚度大約為500納米，這相當于人類頭發直徑的十分之一。在這個階段，工程師們會根據處理器的具體功能需求，精心設計晶體管間的互連結構，以實現最佳的性能。現代芯片表面看似平滑，實際上卻包含20多層復雜的電路。這些電路層如同未來的多層高速公路系統，每一個電路層都承載著特定的功能，共同構建出高性能的處理器。放大觀察時，可以發現極其復雜的電路網絡，每一個電路節點都像是未來城市的交通網絡，精密而有序。在第七階段合影中，我們可以看到團隊成員們站在實驗室中央，凝視著他們共同打造的處理器。這一刻，不僅是技術的結晶，更是團隊智慧的體現。他們共同見證了從無到有的奇跡，每一個細節都凝聚著無數個日夜的辛勤付出。合影不僅記錄了這一重要時刻，更是對他們不懈努力的致敬。