1. FPC軟性電路板上的電磁屏蔽膜，通常由金屬箔、導電膠、金屬化孔膜等導電材料制成，構成薄膜上的導電層，實現電磁屏蔽效果。2. 電磁屏蔽膜的導電性是其基本特性之一，它能夠有效地屏蔽外部電磁干擾，并防止電磁信號的泄漏，從而提升電子設備的性能和安全性。3. 電磁屏蔽膜的制作方法通常分為三種：導電膠膜、金屬化孔膜和導電薄膜。導電膠膜是通過將導電膠涂敷在基膜上制成，具有良好的導電性和導熱性，其電阻值通常在25Ω至10Ω之間。4. 金屬化孔膜則是將金屬化孔膜輥壓在基膜上制成，具有優異的導電性、導熱性和耐腐蝕性。5. 導電薄膜是在薄膜上鍍一層金屬箔，或者在基膜上貼上導電膠片，或者涂敷導電物質，并經過烘烤固化而成。