1. 層數選擇與疊加原則在設計多層PCB時，層數的選擇會影響布線復雜度、成本和難度。經驗豐富的設計師會在元器件預布局后，利用專業工具分析布線瓶頸，考慮特殊信號線的布線要求，以及電源種類和隔離抗干擾的需求，來確定信號層和內電層的數量。電路板層數的基本確定依據是平衡各方面需求。2. 層疊結構排列組合設計時需考慮特殊信號層、電源層和地層的分布，遵循以下原則：- 利用內電層的大銅膜為信號層提供屏蔽，保證信號層與一個內電層相鄰。- 內部電源層和地層之間應緊密耦合，以提高電容，增大諧振頻率。- 高速信號傳輸層應位于信號中間層，并夾在兩個內電層之間，以提供電磁屏蔽和限制高速信號輻射。- 避免信號層直接相鄰，減少串擾風險。- 多個接地內電層可降低接地阻抗，提供有效的共模干擾抑制。- 兼顧層結構的對稱性。3. 常用層疊結構以4層板為例，常見的層疊方式包括：- 信號1（頂層），地（內層1），電源（內層2），信號2（底層）。- 信號1（頂層），電源（內層1），地（內層2），信號2（底層）。- 電源（頂層），信號1（內層1），地（內層2），信號2（底層）。4層板設計時，通常選擇第一種結構，因為頂層和底層通常用于放置元器件，而第二種結構適用于頂層和底層均需放置元器件且內電源層和地層之間介質厚度大、耦合不佳的情況。對于6層板，層疊結構的排列組合方式和優選方法包括：- 信號1（頂層），地（內層1），信號2（內層2），信號3（內層3），電源（內層4）。- 信號1（頂層），信號2（內層1），電源（內層2），地（內層3），信號3（底層）。方案3減少了信號層，增加了內電層，解決了前兩個方案的缺陷，提供了更好的信號隔離和屏蔽，因此是最優化的6層板結構。設計多層PCB時，需權衡各項設計原則，尤其是內部電源層和地層之間的緊密耦合以及高速信號傳輸層的安排。不同的電路設計需根據具體特點確定優先級。附：有關多層PCB設計的視頻教程，可參考優酷上的相關內容。