1. 對(duì)于PCB板輔面在回流焊后出現(xiàn)的起泡問題，檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)涉及到兩個(gè)層面：阻焊層起泡和銅層起泡。2. 對(duì)于阻焊層起泡的檢測(cè)，標(biāo)準(zhǔn)操作是將樣品浸入溫度為260攝氏度的錫槽中10秒鐘，隨后目視檢查是否有阻焊起泡現(xiàn)象。另外，使用3M膠帶進(jìn)行測(cè)試，若無阻焊剝離現(xiàn)象，則視為符合標(biāo)準(zhǔn)。3. 對(duì)于銅層起泡的檢測(cè)，則需要進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試。將樣品在288攝氏度的錫槽中暴露10秒鐘，重復(fù)此過程5次。之后目視檢查是否有銅箔起泡或剝離現(xiàn)象，并通過切片檢查確認(rèn)無分層現(xiàn)象，才可判定為符合標(biāo)準(zhǔn)。