1. PCB板翹曲的原因多種多樣，包括材料的熱膨脹系數（CTE）不匹配、制造過程中樹脂的流動與固化、以及玻璃布等材料在生產和加工中的拉伸與裁剪。2. PCB板的材質對翹曲有顯著影響。板材的平整度直接關系到最終產品的質量，如果材料在存儲過程中已經發生翹曲，成品也將受到影響。3. 板材的選擇至關重要，例如玻璃布的質量、張力均勻性以及是否存在弓緯或斜緯等問題，都會影響PCB在濕熱處理后的平整度。4. PCB板材質主要分為有機材質和無機材質。有機材質包括玻璃纖維/環氧樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺（Polyimide）、BT/環氧樹脂等；無機材質則包括銅-銦var-銅（Copper-invar-copper）、陶瓷等。5. 針對耐燃性，市場上有FR-1、FR-2、FR-3等紙質基板，以及FR-5（含有環氧樹脂的CEM-1紙質纖維，通常為單層板或復合環氧樹脂銅箔基板CEM-2至5）。6. 板材的技術參數，如耐熱性（TG值）、剝離強度等，在相關的技術資料和規格書中都有詳細說明。7. 如果PCB板的翹曲程度超過了IPC標準，這被視為品質問題。在這種情況下，應向供應商尋求解決方案。8. 提及個人公司使用的PCB板，強調從未出現過翹曲問題，暗示其產品品質可靠。