中國的SMT發展前景如何?
中國的SMT發展前景如何?
### 第一階段(1960—1975):小型化,混合集成電路(如計算器、石英表)。### 第二階段(1976—1980):體積減小,功能增強(如攝像機、錄像機、數碼相機)。### 第三階段(1980—1995):成本降低,生產設備發展,提升產品性價比(如超大規模集成電路)。### 現階段(1995—至今):微組裝、高密度組裝、立體組裝。技術現狀顯示,自20世紀90年代以來,全球采用通孔組裝技術的電子產品年遞減11%,而采用SMT的電子產品年遞增8%,顯示出SMT技術的日益普及。目前,日、美等國家的電子產品中有80%以上采用了SMT技術。
導讀### 第一階段(1960—1975):小型化,混合集成電路(如計算器、石英表)。### 第二階段(1976—1980):體積減小,功能增強(如攝像機、錄像機、數碼相機)。### 第三階段(1980—1995):成本降低,生產設備發展,提升產品性價比(如超大規模集成電路)。### 現階段(1995—至今):微組裝、高密度組裝、立體組裝。技術現狀顯示,自20世紀90年代以來,全球采用通孔組裝技術的電子產品年遞減11%,而采用SMT的電子產品年遞增8%,顯示出SMT技術的日益普及。目前,日、美等國家的電子產品中有80%以上采用了SMT技術。
自21世紀初,中國電子信息產品制造業得到了快速發展,年增長速度超過20%,并已成為國民經濟的重點產業,連續三年位居全球第二。伴隨著中國電子制造業的快速增長,SMT(表面貼裝技術)行業也迅速擴展,規模躋身世界前列。### 第一階段(1960—1975):小型化,混合集成電路(如計算器、石英表)### 第二階段(1976—1980):體積減小,功能增強(如攝像機、錄像機、數碼相機)### 第三階段(1980—1995):成本降低,生產設備發展,提升產品性價比(如超大規模集成電路)### 現階段(1995—至今):微組裝、高密度組裝、立體組裝技術現狀顯示,自20世紀90年代以來,全球采用通孔組裝技術的電子產品年遞減11%,而采用SMT的電子產品年遞增8%,顯示出SMT技術的日益普及。目前,日、美等國家的電子產品中有80%以上采用了SMT技術。中國的SMT/EMS產業主要集中在東部沿海地區,尤其是廣東、福建、浙江、上海、江蘇、山東、天津、北京和遼寧等省市,這些地區的SMT/EMS總量占全國的80%以上。環渤海地區雖然與珠三角和長三角相比有較大差距,但增長潛力巨大。例如,北京某外資公司工廠在2005年的貼片機購買額達到了1500萬美元。中國政府部門對電子信息產品制造業的發展給予了高度重視,并制定了相應的發展和引進政策。世界電子信息產品制造業發達國家如美、日、韓以及歐洲和我國臺灣地區,都將電子制造業向中國內地轉移,成為推動中國SMT/EMS產業發展的重要因素。以世界SMT/EMS領域前10名的企業為例,富士康(FOXCONN)、偉創力(FLEXTRONICS)、索爾泰克斯(SOLECTRON)等企業紛紛在中國內地設廠。然而,盡管中國SMT/EMS產業取得了顯著成就,仍存在一些問題。大部分中國企業規模較小,技術水平有待提高,且缺乏全面的能力,包括設計、測試和物流供應鏈管理。行業內部缺乏團隊精神和自律,政府對SMT/EMS行業的支持也有待加強。SMT技術的引進已進入平穩發展期。2004至2005年,中國引進的貼片機數量接近9000臺,占全球同期產量的40%以上。預計2006年貼片機的引進規模將保持穩定,而回流焊機的采購量預計將有所增長,主要由于RoHS指令和《電子信息產品污染控制管理辦法》的實施。中國技術人員自上世紀80年代初開始研究SMT技術,并在一定程度上應用了該技術。大規模引進SMT生產線始于上世紀80年代中期,背景是中國彩色電視機工業技術的進步。進入21世紀,中國SMT技術的引進步伐顯著加快,成為全球最重要的SMT市場之一。
中國的SMT發展前景如何?
### 第一階段(1960—1975):小型化,混合集成電路(如計算器、石英表)。### 第二階段(1976—1980):體積減小,功能增強(如攝像機、錄像機、數碼相機)。### 第三階段(1980—1995):成本降低,生產設備發展,提升產品性價比(如超大規模集成電路)。### 現階段(1995—至今):微組裝、高密度組裝、立體組裝。技術現狀顯示,自20世紀90年代以來,全球采用通孔組裝技術的電子產品年遞減11%,而采用SMT的電子產品年遞增8%,顯示出SMT技術的日益普及。目前,日、美等國家的電子產品中有80%以上采用了SMT技術。
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