線路板表面出現(xiàn)起泡通常是由于板面結(jié)合力不足，這涉及到板面清潔度和微觀粗糙度兩個(gè)方面。在PCB生產(chǎn)過程中，這些問題可能會(huì)導(dǎo)致鍍層間的分離，特別是在加工和PCBA組裝階段，鍍層可能無法抵抗產(chǎn)生的各種應(yīng)力，如機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力。以下是一些可能導(dǎo)致PCB板面質(zhì)量問題的因素：1. 基材處理：對于薄型基板（通常小于0.8mm），基板柔性較大，不宜使用刷板機(jī)。這可能會(huì)導(dǎo)致無法有效去除防止銅箔氧化的保護(hù)層，影響結(jié)合力。2. 機(jī)加工污染：在鉆孔、層壓、銑邊等過程中，油污或其他污染可能導(dǎo)致表面處理不良。3. 沉銅刷板問題：沉銅前的磨板壓力過大可能會(huì)導(dǎo)致孔口變形、漏基材，或在粗化過程中產(chǎn)生過度粗化，影響質(zhì)量。4. 水洗問題：沉銅和電鍍處理過程中，如果板面水洗不凈，可能會(huì)導(dǎo)致結(jié)合力問題。5. 微蝕控制：微蝕過度或不足都可能導(dǎo)致起泡問題，需要精確控制微蝕深度。6. 沉銅返工：返工過程中，如褪鍍不良或微蝕時(shí)間控制不當(dāng)，也可能導(dǎo)致起泡。7. 板面氧化：沉銅板在空氣中或酸液中存放時(shí)間過長，可能導(dǎo)致氧化，影響結(jié)合力。8. 沉銅液活性：沉銅液活性過強(qiáng)可能導(dǎo)致沉積粗糙，影響結(jié)合力。9. 圖形轉(zhuǎn)移問題：顯影后水洗不足或顯影后放置時(shí)間過長，可能影響清潔度和處理效果。10. 有機(jī)污染：電鍍槽內(nèi)可能出現(xiàn)的油污等有機(jī)污染物會(huì)影響板面質(zhì)量。11. 鍍前處理：浸酸槽需要定期更換，以防止污染和銅含量過高影響板面清潔度。12. 季節(jié)性影響：冬天溫度低，需特別注意板件帶電入槽，以及鎳層沉積的致密性。