1. 埋磁技術在芯片制造中扮演著重要角色。在印刷電路板(PCB)制造領域，錳鋅鐵氧體常被用來制作埋磁芯PCB。這種材料因其高初始磁導率以及在高達200℃的溫度下仍保持較高的磁導率特性，非常適合用于制造高性能的開關電源模塊。2. 在制造這類PCB產品時，一個關鍵挑戰是如何將磁芯成功地埋入PCB中。磁芯的厚度使得傳統的壓合方法難以提供足夠的膠量來確保磁芯與PCB之間的密實，從而可能造成填膠不充分或產生空洞，這會影響產品的可靠性。3. 磁芯通常具有較高的脆性和較低的膨脹系數，與PCB基材混合壓合時可能會導致磁芯壓碎或分層，進而引發爆板問題。4. 為了防止填膠不充分或有空洞，現有的技術通常需要在PCB結構中開設比磁芯稍大的槽孔。這樣做的目的是便于半固化片中的膠水流動填充，然而這也可能導致磁芯在壓合過程中發生偏移，造成膠水分布不均，從而影響產品在高溫條件下的可靠性。5. 對于中空的環形磁芯來說，中心部位的填膠尤為困難，容易造成空心現象，這在受熱時可能導致分層和爆板的問題。