層間對準難度高：在多層PCB板的制作中，層與層之間的對準精度要求極高，通常需要控制在75微米以內。這一要求受到大單元尺寸、車間溫濕度波動以及不同芯板材料一致性差等因素的影響，增加了層間對準的難度。內部電路制作挑戰：多層PCB板采用了高TG值、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，這為內部電路的制造和圖形尺寸的精確控制帶來了挑戰。例如，為了保證信號傳輸的完整性，內部電路的制造難度也隨之增加。壓縮制造問題：在多層PCB板快速打樣過程中，由于多種內芯板和半固化板的疊加，可能會出現滑板、分層、樹脂空地和氣泡殘留等問題。層壓結構設計時需充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，并制定有效的壓制方案。鉆孔制作難點：隨著層數的增加，總銅厚和板厚的累積使得鉆孔時更容易出現斷刀問題。密集布局的BGA導致孔壁間距狹窄，增加了CAF（電化學腐蝕）故障的風險。此外，板厚的變化還可能導致斜鉆問題。解決這些難點需要設計人員、制造商和測試人員之間的緊密合作，確保最終產品能夠滿足高質量的多層PCB線路板樣品的要求。在整個打樣過程中，每個步驟都需要嚴格控制，以避免出現質量問題或生產延誤。