硅脂的作用在于填補兩個接觸面之間的縫隙，因為散熱器表面和CPU表面有很多縫隙，表面并不平整，需要硅脂來填補這些空隙。但是硅脂的導熱系數相較于金屬來說要差很多，因此在使用時，硅脂需要涂抹得非常薄且均勻，這樣才能達到最佳的散熱效果。而導熱軟墊則因為其厚度較大，導致其散熱效果遠不如硅脂。軟墊的厚度會阻礙熱量的有效傳遞，從而影響散熱效果。因此，在追求高效散熱的情況下，硅脂無疑比導熱軟墊更勝一籌。硅脂之所以能夠在薄層下工作，主要是因為它的流動性，能夠在兩個接觸面之間形成一層極薄的均勻膜，最大限度地提高了接觸面積，從而提高了散熱效率。而導熱軟墊雖然在某些情況下可能提供更好的緩沖和減震效果，但在散熱性能上卻遠不及硅脂。當然，選擇硅脂還是導熱軟墊還需要根據具體的應用場景來決定。例如，在一些需要更高強度緩沖和減震的應用中，導熱軟墊可能是更好的選擇。但在大多數常規散熱應用中，硅脂無疑能夠提供更出色的散熱效果。詳情