藍牙信號在穿透 PCB 板的厚度上會受到一些因素的影響。這些因素包括 PCB 材料、信號頻率、天線設計和環境條件等。一般來說，藍牙信號的穿透能力相對較強，可以通過有限的 PCB 厚度。常見的 FR4 PCB 板材料一般具有一定的信號穿透能力。對于普通應用而言，以 1.6mm 厚度的 PCB 板為例，藍牙信號通常可以通過穿透。然而，較厚的 PCB 或復雜的 PCB 堆疊層次可能會對信號的穿透產生一定的影響。在這種情況下，為了確保好的藍牙信號傳輸，可以采取以下措施：1. 優化 PCB 材料選擇：選擇具有更好信號穿透性能的 PCB 材料，如高頻材料。2. 良好的天線設計：合理設計藍牙天線，考慮到 PC 的信號覆蓋和輻射效能。3. 電源計劃和布局：合理規劃和布局 PCB 上的電源線路，以減少對信號傳播的干擾。4. 避免重要信號走線經過較厚的 PCB 區域：重要的藍牙信號走線應盡量避免經過較厚的 PCB 區域或復雜的堆疊層次。盡管 PCB 板的厚度對藍牙信號傳輸會有一定的影響，但在正常的應用情況下，通常通過合適的設計和優化可以確保藍牙信號的良好傳輸。在特殊情況下，如果有特殊的 PCB 厚度要求，建議參考藍牙芯片廠商的設計指南或咨詢專業的射頻工程師來進行更詳細的評估和調整。