共晶燒結(jié)更好。根據(jù)百度經(jīng)驗(yàn)相關(guān)資料顯示：在芯片導(dǎo)電膠粘接和共晶燒結(jié)兩種方式中，共晶燒結(jié)相對(duì)更好。雖然這兩種方式都可以實(shí)現(xiàn)芯片與基板的緊密結(jié)合，但共晶燒結(jié)具有更高的導(dǎo)熱性和可靠性。具體來說，共晶燒結(jié)可以形成更致密的連接，具有更高的熱導(dǎo)率和更好的熱膨脹系數(shù)匹配，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)期的可靠性。共晶燒結(jié)是一種金屬加工工藝，它采用兩種或更多種金屬，在一定的溫度和壓力下，經(jīng)過熔化和結(jié)晶的過程，使它們形成一體。這種工藝形成的合金具有優(yōu)異的力學(xué)性能和物理性能，被廣泛應(yīng)用于機(jī)械、電子、航空航天、汽車等領(lǐng)域。