A17 Pro和驍龍8 Gen3都是當前市場上的頂級手機芯片，兩者各有優勢。A17 Pro采用臺積電3nm工藝制造，擁有190億個晶體管，其CPU大核采用全新架構設計，單核性能提升顯著。在Geekbench 6測試中，A17 Pro的單核得分高達2926分，多核得分為7237分，單核性能表現尤為出色。同時，A17 Pro在GPU方面也有所提升，引入了全新的架構設計，并支持硬件級別的光線追蹤。驍龍8 Gen3則采用臺積電4nm工藝制造，擁有8核心CPU架構，包含高性能核心和高能效核心的組合。其CPU峰值性能相比前代提升了30%，能效提升了20%；GPU的性能和能效都提高了25%。在實際跑分中，驍龍8 Gen3的安兔兔綜合跑分達到了216萬分，遠超搭載A17 Pro的iPhone 15 Pro。綜合來看，A17 Pro在單核性能方面更具優勢，適合對單核性能要求較高的用戶；而驍龍8 Gen3則在整體性能和跑分上表現更佳，適合追求綜合性能的用戶。此外，兩者在功耗、散熱等方面的表現也有所不同，用戶可根據自己的實際需求和預算進行選擇。