1. 芯片測試是半導體產業中不可或缺的一環，它在早期階段就能有效識別缺陷，從而顯著降低成本。2. 芯片測試主要分為CP測試和FT測試兩個階段。CP測試，也就是晶圓測試，在芯片制造完成后、封裝之前進行。這個測試是在整個未分割的晶圓上進行的，通過探針對芯片的管腳進行檢測。它的主要目標包括識別合格芯片、評估電性能參數，以及進行一些在封裝后無法進行的特定功能測試。3. FT測試，或者稱為終測，是在芯片封裝完成后對成品進行的測試。這是芯片出廠前的關鍵步驟，旨在檢測封裝的質量，確保成品符合設計規范，包括功能和電參數性能測試。4. FT測試通常分為兩個階段：自動測試設備（ATE）階段和系統級別測試（SLT）。ATE階段可以在幾秒鐘內完成，而SLT可能需要數小時。5. 探針卡在CP和FT測試中扮演著至關重要的角色，它決定了測試的效率和準確性。6. 浙江微針半導體公司是國內為數不多的能夠自主研發和生產MEMS探針卡的企業之一。該公司擁有自主知識產權，專注于技術革新，確保產品質量。7. 微針半導體公司的高階MEMS探針卡廣泛應用于高性能芯片測試，包括CPU、GPU、AI、SoC、存儲芯片等，滿足高階測試需求。同時，它們也為光電、醫療、汽車、通訊等產業提供微納接觸解決方案。