1. GX8003高性能離線語音識別芯片 針對離線語音識別市場，GX8003芯片致力于提供高性能與低成本的SoC解決方案。其核心特點(diǎn)包括集成的第二代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（gxNPU V200）、音頻ADC和DAC、內(nèi)置晶振和Flash等組件。該芯片支持行搏高性能語音喚醒和自定義離線指令識別，具備高識別率和便捷使用特性，廣泛適用于家電和智能消費(fèi)電子產(chǎn)品。2. GX8301低功耗BLE SoC芯片 GX8301芯片面向低功耗藍(lán)牙（BLE）市場，支持最新的藍(lán)牙BLE 5.4標(biāo)準(zhǔn)，并配備高效的RISC-V CPU以及128KB SRAM等資源。該芯片具有超低功耗待機(jī)模式（0.4uA @ deep sleep），非常適合藍(lán)牙語音遙控、高端鍵盤鼠標(biāo)和PC外設(shè)等應(yīng)用。3. GX8302多功能AIoT BLE SoC芯片 針對藍(lán)牙AIoT領(lǐng)域，GX8302芯片集成了藍(lán)牙通信模塊、高性能RISC-V處理器和輕量級NPU V120，支持AI語音識別等應(yīng)用。通過QSPI等外設(shè)接口，實(shí)現(xiàn)LCD驅(qū)動、PSRAM擴(kuò)展和外部Flash接入。該芯片具備低功耗、低成本和高集成度特性，適用于智能家電、智能門鎖、無線音頻設(shè)備、帶屏IoT設(shè)備和PC外設(shè)。4. GX8002超低功耗AI語音芯片 GX8002芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計，如TWS耳機(jī)、智能手表、眼鏡等，具有體積小、低功耗和低成本的優(yōu)勢。集成自研的第二代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（gxNPU V200）和硬件VAD，實(shí)測場景下，VAD待機(jī)功耗達(dá)70uW，運(yùn)行功耗約為0.6mW，平均功耗約300uW，適用于TWS耳機(jī)、智能手表、智能眼鏡、運(yùn)動手環(huán)和網(wǎng)紅風(fēng)扇等。5. GX8010物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片 GX8010芯片專為人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計，采用多核異構(gòu)架構(gòu)，集成NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、DSP處理器等模塊，具備高智能、低功耗和全集成特點(diǎn)。該芯片旨在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品智能化，提升用戶體驗(yàn)。6. GX8008 AI語音處理芯片 GX8008芯片為智能語音前端信號處理提供嵌入式SoC解決方案，支持麥克風(fēng)陣列和語音信號處理的DSP處理器，通過USB接口實(shí)現(xiàn)語音能力升級。其獨(dú)特的待機(jī)模式可實(shí)現(xiàn)主機(jī)休眠狀態(tài)下的降噪和激活功能。7. GX8009 AI語音SoC芯片 GX8009芯片專注于AI語音應(yīng)用，采用多核異構(gòu)