回流爐導(dǎo)致軌道變形的原因
回流爐導(dǎo)致軌道變形的原因
1、表面組裝技術(shù)（SMT）中，采用的釬焊技術(shù)主要是回流焊，對(duì)回流焊溫度場(chǎng)的仿真研究極其重要。封裝結(jié)構(gòu)中不同材料之間存在熱膨脹系數(shù)差異，電子封裝在回流焊溫變過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生翹曲變形。2、結(jié)構(gòu)的翹曲會(huì)影響封裝結(jié)構(gòu)的共面度，引發(fā)芯片斷裂、界面分層和焊點(diǎn)裝聯(lián)缺陷等質(zhì)量和可靠性問(wèn)題。
導(dǎo)讀1、表面組裝技術(shù)（SMT）中，采用的釬焊技術(shù)主要是回流焊，對(duì)回流焊溫度場(chǎng)的仿真研究極其重要。封裝結(jié)構(gòu)中不同材料之間存在熱膨脹系數(shù)差異，電子封裝在回流焊溫變過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生翹曲變形。2、結(jié)構(gòu)的翹曲會(huì)影響封裝結(jié)構(gòu)的共面度，引發(fā)芯片斷裂、界面分層和焊點(diǎn)裝聯(lián)缺陷等質(zhì)量和可靠性問(wèn)題。
回流爐導(dǎo)致軌道變形的原因如下：1、表面組裝技術(shù)（SMT）中，采用的釬焊技術(shù)主要是回流焊，對(duì)回流焊溫度場(chǎng)的仿真研究極其重要。封裝結(jié)構(gòu)中不同材料之間存在熱膨脹系數(shù)差異，電子封裝在回流焊溫變過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生翹曲變形。2、結(jié)構(gòu)的翹曲會(huì)影響封裝結(jié)構(gòu)的共面度，引發(fā)芯片斷裂、界面分層和焊點(diǎn)裝聯(lián)缺陷等質(zhì)量和可靠性問(wèn)題。
回流爐導(dǎo)致軌道變形的原因
1、表面組裝技術(shù)（SMT）中，采用的釬焊技術(shù)主要是回流焊，對(duì)回流焊溫度場(chǎng)的仿真研究極其重要。封裝結(jié)構(gòu)中不同材料之間存在熱膨脹系數(shù)差異，電子封裝在回流焊溫變過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生翹曲變形。2、結(jié)構(gòu)的翹曲會(huì)影響封裝結(jié)構(gòu)的共面度，引發(fā)芯片斷裂、界面分層和焊點(diǎn)裝聯(lián)缺陷等質(zhì)量和可靠性問(wèn)題。
為你推薦
綜合
