1. 首先，將BGA芯片上的散熱片取下需要對芯片進(jìn)行加熱拆卸。為此，可以利用熱風(fēng)槍對整個板子進(jìn)行預(yù)熱，大約5分鐘的時間，直到手摸VO端口感到燙手，這樣就可以開始對芯片進(jìn)行加熱拆卸了。2. BGA封裝的結(jié)構(gòu)通過貼裝在散熱的純熱蓋上來實(shí)現(xiàn)散熱功能。這種封裝方式要求散熱蓋必須具備良好的散熱性能。3. 在BGA芯片中，通常采用的是倒裝芯片技術(shù)。這種技術(shù)的芯片在散熱片方面，一般會使用銦作為散熱材料。4. 當(dāng)使用銦等散熱片進(jìn)行回流焊時，需要使用助焊劑來幫助焊接過程。
綜合
