FPC生產(chǎn)詳細(xì)全流程：1. 雙面板制程： - 開料：原材料編碼認(rèn)識，確保材料質(zhì)量。 - 鉆孔：精確打孔，避免損壞定位孔和測試孔。 - 電鍍：通過自催化氧化還原反應(yīng)，在孔壁及銅箔表面鍍銅。 - 預(yù)處理：前處理，貼干膜，對位，曝光，顯影，圖形電鍍，脫膜，表面處理，貼覆蓋膜，壓制，固化，沉鎳金，印字符，剪切，電測，沖切，終檢，包裝，出貨。2. 單面板制程： - 開料：原材料編碼認(rèn)識，確保材料質(zhì)量。 - 鉆孔：精確打孔，避免損壞定位孔和測試孔。 - 電鍍：通過自催化氧化還原反應(yīng)，在孔壁及銅箔表面鍍銅。 - 預(yù)處理：前處理，貼干膜，對位，曝光，顯影，蝕刻，脫膜，表面處理，貼覆蓋膜，壓制，固化，沉鎳金，印字符，剪切，電測，沖切，終檢，包裝，出貨。3. 開料： - 原材料編碼認(rèn)識，確保材料質(zhì)量。 - 制程品質(zhì)控制：操作者戴手套和指套，正確架料，避免裁偏，材料品質(zhì)檢查，無皺折、污點(diǎn)、重氧化現(xiàn)象，裁切材料無毛邊、溢膠等。4. 鉆孔： - 打包：選擇蓋板，組板，膠帶粘合，打箭頭（記號）。 - 鉆孔：開機(jī)，上板，調(diào)入程序，設(shè)置參數(shù)，鉆孔，自檢，IPQA檢，量產(chǎn)，轉(zhuǎn)下工序。 - 鉆針管制方法：使用次數(shù)管制，新鉆頭辨認(rèn)，檢驗方法。 - 品質(zhì)管控點(diǎn)：鉆帶正確，對紅膠片，確認(rèn)孔位置、數(shù)量、正確，孔是否完全導(dǎo)通，外觀無銅翹、毛邊等不良現(xiàn)象。5. 電鍍： - PTH原理及作用：通過鍍液自催化氧化還原反應(yīng)，在孔壁及銅箔表面鍍銅。 - PTH流程：堿除油，水洗，微蝕，水洗，預(yù)浸，活化，水洗，速化，水洗，化學(xué)銅，水洗。 - 電鍍常見不良狀況之處理：孔無銅，孔壁有顆粒，板面發(fā)黑等。6. 線路： - 干膜：貼在板材上，經(jīng)曝光后顯影，使線路基本成型。 - 曝光：使線路通過干膜的作用轉(zhuǎn)移到板子上。 - 顯影：處理已曝過光的帶干膜的板材，將未曝光的干膜洗去，使線路成型。 - 蝕刻脫膜：蝕刻處理，去除不需要的銅，脫膜處理，使線路成形。7. 壓合： - 表面處理：預(yù)處理或后處理工序，去除雜質(zhì)，黑化層，殘膠等。 - 貼合：準(zhǔn)備工具，確定待貼之半成品編號，準(zhǔn)備正確的包封，貼合后的半成品應(yīng)盡快送壓制。 - 壓制：包括傳統(tǒng)壓合，快速壓合，烘箱固化等步驟，控制溫度、壓力、壓合時間，副資材的層疊組合方式等，實(shí)現(xiàn)良好附著性，降低不良現(xiàn)象。8. 網(wǎng)印： - 基本原理：使用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布，將正負(fù)片的圖案轉(zhuǎn)移到網(wǎng)布上，形成網(wǎng)板，印刷到板上。 - 品質(zhì)確認(rèn)：印刷位置方向正反面與工作指示及檢驗標(biāo)準(zhǔn)卡實(shí)物一致，無固定斷線，針孔，油墨脫落等現(xiàn)象。9. 沖切： - 常見不良：沖偏，壓傷，沖反，毛刺，翹銅，劃痕等現(xiàn)象。 - 制程管控重點(diǎn)：模具的正確性，方向性，尺寸準(zhǔn)確性。 - 作業(yè)要點(diǎn)：產(chǎn)品表面無刮傷，皺折等，沖偏不可超出規(guī)定范圍，正確使用同料號的模具，安全作業(yè)。以上為FPC生產(chǎn)詳細(xì)全流程，每個條目一段，條目之間換行，保留條目編號。