晶圓廠投資高的原因有以下幾點：

一、技術密集要求高

晶圓廠涉及先進的半導體制造技術，包括材料制備、薄膜沉積、光刻、刻蝕等多個環節，這些技術都需要大量的研發資源和資金投入。為了保證工藝技術的先進性和穩定性，晶圓廠需要持續投入資金進行技術研發和設備升級。因此，其投資要求高、額度大是自然而然的現象。

二、高精度設備購置

晶圓制造依賴高精度的生產設備，這些設備往往價格昂貴，而且需要定期維護和升級。為了保證生產效率和產品質量，晶圓廠必須采購最先進的設備，這也導致了其投資成本的提高。

三、建設成本高和運營壓力大

晶圓廠建設需要大量的土地、建筑、基礎設施等資源投入。同時，由于半導體市場的競爭日益激烈，晶圓廠需要面臨激烈的市場競爭和技術迭代的壓力，只有不斷投資和提升生產效率，才能在市場競爭中保持領先地位。此外，半導體行業受宏觀經濟環境影響較大，市場波動和投資風險較高，晶圓廠也需要做好風險管理。因此，這些運營和管理的壓力也是其投資高的原因之一。

綜上所述，晶圓廠投資高主要是由于其技術密集要求高、高精度設備購置以及建設成本高和運營壓力大等多方面因素共同作用的結果。晶圓制造是半導體產業鏈的核心環節之一，對于整個電子產業的發展至關重要。晶圓廠的穩定投資和持續技術創新對于推動半導體產業的健康發展具有重要意義。