二者主要是在飽滿度上有所不同，其他的方面比如耐酸堿上，樹脂塞孔都比綠油占據優勢。

PCB使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件，因為傳統BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導致VIA走不出去時，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，

再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔，就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。

PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，

所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

一般綠油開窗的是導通孔，也就是孔徑在0.35MMC以上的插件孔，因是用來插件的故不能有起絕緣作用的綠油在孔內。綠油塞孔部分主要是后續在SMT生產中有BGA的多層板主板等才塞孔，孔徑在0.35MMC以下的NPTH孔，塞孔的原因是防止這些非零件孔在長年的自然環境中，

被酸堿氧化與腐蝕后造成短路，引起電性不良，故要做塞孔。 BGA塞孔的標準是不透光，以塞滿孔的三分之二部分最好，但是塞孔后油墨不能包孔。好象有BGA的部分客戶都有要求做塞孔。