cpu制造工藝？

第1步 硅提純

沙子是制造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)。把沙子中的硅進(jìn)行分離，再經(jīng)過多個(gè)步驟進(jìn)行提純，得到一個(gè)大約200斤幾近完美的單晶硅，也就是大家看到的這一個(gè)元寶。

第2步 切割晶圓

圓柱體切成片狀，這些被切成一片一片非常薄的圓盤就是晶圓。

第3步 影印

也就是涂抹光阻物質(zhì)。晶圓不停地旋轉(zhuǎn)，以使藍(lán)色液體均勻涂在它上面。

第4步 蝕刻

制造CPU的門電路。上面有設(shè)計(jì)好的各種電路，通過照射把它們印在晶圓上。

第5步 重復(fù) 分層

重復(fù)多遍，形成CPU的核心。為了加工新的一層電路，再次重復(fù)上面的過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結(jié)構(gòu)，這個(gè)3D的結(jié)構(gòu)才是最終的CPU的核心。

每幾層中間都要填上金屬作為導(dǎo)體，根據(jù)CPU設(shè)計(jì)時(shí)的布局以及通過的電流大小不同，層數(shù)也會不一樣。

CPU的制作工藝是朝著高密度的方向發(fā)展，像這個(gè)CPU的制作工藝是22nm。CPU制作工藝的納米數(shù)越小，意味著同等面積下晶體管數(shù)量越多，工作能力越強(qiáng)大，相對功耗就越低，更適合在較高的頻率下運(yùn)行，所以也更適合超頻。

多金屬層是建立各種晶體管的互聯(lián)，如果我們把芯片放大數(shù)萬倍，可以看到它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜到不可思議，是不是有點(diǎn)像多層高速公路系統(tǒng)。

第6步 封裝

將晶圓封入一個(gè)封殼中。把內(nèi)核跟襯底、散熱片堆在一起，就是我們熟悉的CPU了。

第7步 多次測試

測試是CPU制作的重要環(huán)節(jié)，也是一塊CPU出廠前必要的考驗(yàn)。最后一步是測試CPU的電氣性能，分級確定CPU的最高工作頻率，根據(jù)穩(wěn)定性等規(guī)格制定價(jià)格。然后放進(jìn)不同的包裝，銷往世界各地。