銅合金OF-Cu是一種高純度的銅材料，其特點是不含氧以及任何脫氧劑的殘留。盡管如此，它仍然存在極微量的氧和其他雜質。按照標準規定，氧的含量不應超過0.03%，雜質的總量不應超過0.05%，而銅的純度應高于99.95%。OF-Cu合金不存在氫脆問題，同時具有高導電率、優良的加工性、焊接性、耐腐蝕性和低溫性能。在電真空行業中，OF-Cu板帶材是關鍵材料。因為在高溫（920℃）和氫氣環境下進行釬焊過程中，氫氣和銅中的氧會反應生成Cu2O和H2O，這會導致銅材料產生晶間裂紋，從而引起真空器件泄漏。OF-Cu的化學成分包括微量的磷、鉍、銻、砷、鐵、鎳、鉛、錫、硫和鋅，以及氧。其力學性能表現為抗拉強度至少為275 N/mm2，密度為8.9 g/cm3。在物理化學性能方面，OF-Cu的熔點在1082.5至1083攝氏度之間，熱導率在20攝氏度時為391 W/(m·℃)，比熱容在20攝氏度時為385 J/(kg·℃)。在質量特性上，OF-Cu在20℃時的凝固收縮率為4.92%，密度為8.94 g/cm3。熱加工與熱處理規范方面，退火溫度應在375至650攝氏度之間，熱加工溫度應在750至875攝氏度之間。硬度方面，室溫下的硬度為HBS35（M態）至HBS85至95（Y態）。