在PCB線路板板材的特性中，TG是一個關鍵指標，代表耐溫值。這個值的高低直接影響了板子在壓合過程中的性能和后續處理的質量。TG點越高，意味著壓合時所需的溫度越高，制成的板子會更硬且易脆，這可能對鉆孔工藝產生負面影響，并可能影響電性能的穩定性。

通常，Tg值在130度以上的板材被歸類為高耐熱，高于170度的稱為High-Tg，而中等Tg一般在150度以上。提升基板的Tg值，可以增強PCB的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性和穩定性。尤其在無鉛噴錫的生產工藝中，高Tg的板材更受歡迎。

隨著電子工業的迅速發展，特別是高功能和多層化電子產品的需求增長，PCB基板的耐熱性變得至關重要。例如，SMT和CMT技術的普及，對線路板的小孔徑、精細線路和薄型化提出了更高的要求，這時高Tg材料的性能優勢就顯得尤為重要。因此，近年來，尋求高Tg線路板的客戶數量持續上升，這反映了市場對耐高溫性能提升的迫切需求。