cob封裝和smd封裝區(qū)別
cob封裝和smd封裝區(qū)別
普通支架有四個焊腿，需要通過SMT焊接到PCB板上。COB封裝工藝相比DIP和SMD封裝工藝最大的不同之處在于單燈省去了一個支架，也就節(jié)省了燈珠面過回流焊機的表貼焊接處理工藝。COB封裝是將裸芯片直接封裝在PCB板上，而SMD封裝則是將芯片封裝在支架內(nèi)，通過焊接的方式固定在PCB板上。此外，COB封裝的產(chǎn)品更加輕薄，具有更好的散熱性能和耐磨性，而SMD封裝的產(chǎn)品則具有更好的靈活性和可擴展性。
導讀普通支架有四個焊腿，需要通過SMT焊接到PCB板上。COB封裝工藝相比DIP和SMD封裝工藝最大的不同之處在于單燈省去了一個支架，也就節(jié)省了燈珠面過回流焊機的表貼焊接處理工藝。COB封裝是將裸芯片直接封裝在PCB板上，而SMD封裝則是將芯片封裝在支架內(nèi)，通過焊接的方式固定在PCB板上。此外，COB封裝的產(chǎn)品更加輕薄，具有更好的散熱性能和耐磨性，而SMD封裝的產(chǎn)品則具有更好的靈活性和可擴展性。
主要區(qū)別在于封裝的位置和方式。普通支架有四個焊腿，需要通過SMT焊接到PCB板上。COB封裝工藝相比DIP和SMD封裝工藝最大的不同之處在于單燈省去了一個支架，也就節(jié)省了燈珠面過回流焊機的表貼焊接處理工藝。COB封裝是將裸芯片直接封裝在PCB板上，而SMD封裝則是將芯片封裝在支架內(nèi)，通過焊接的方式固定在PCB板上。此外，COB封裝的產(chǎn)品更加輕薄，具有更好的散熱性能和耐磨性，而SMD封裝的產(chǎn)品則具有更好的靈活性和可擴展性。
cob封裝和smd封裝區(qū)別
普通支架有四個焊腿，需要通過SMT焊接到PCB板上。COB封裝工藝相比DIP和SMD封裝工藝最大的不同之處在于單燈省去了一個支架，也就節(jié)省了燈珠面過回流焊機的表貼焊接處理工藝。COB封裝是將裸芯片直接封裝在PCB板上，而SMD封裝則是將芯片封裝在支架內(nèi)，通過焊接的方式固定在PCB板上。此外，COB封裝的產(chǎn)品更加輕薄，具有更好的散熱性能和耐磨性，而SMD封裝的產(chǎn)品則具有更好的靈活性和可擴展性。
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